![升压芯片FP5207](https://image.cn.made-in-china.com/cnimg/prod_9Z22560Z6Xa3/0/升压芯片FP_800x800.jpg)
- 产品属性:
- 是否有现货:是 | 封装:SMD | 功能结构:数/模混合集成电路 | 制作工艺:薄膜集成电路 | 导电类型:双极型 | 外形:Sop8 | 集成度高低:大规模集成电路 | 型号:Fp5207 | 8mm:8寸
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升压芯片FP5207
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