- 产品属性：
- 是否有现货：是 | 封装：DIP | 功能结构：数/模混合集成电路 | 制作工艺：半导体集成电路 | 导电类型：其它 | 集成度高低：大规模集成电路
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SZELIC®EL背光片驱动电源IC芯片
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