![承接芯片 拆卸直接 整脚 除锡翻新加工](https://image.cn.made-in-china.com/cnimg/prod_7ZaydYfgcP8r/0/承接芯片-拆卸直接-整脚-除锡翻新加工_800x800.jpg)
- 产品属性:
- 是否有现货:否 | 认证:卓汇芯 | 封装:QFP/PFP | 功能结构:数/模混合集成电路 | 制作工艺:半导体集成电路 | 导电类型:单极型 | 外形:扁平型 | 集成度高低:为小规模集成电路 | 应用领域:专用 | 型号:Qfn
您正在查看
深圳市卓汇芯科技有限公司 的承接芯片 拆卸直接 整脚 除锡翻新加工高清大图,更多的承接芯片 拆卸直接 整脚 除锡翻新加工高清大图尽在尊龙人生就是搏网站,如果您想了解本产品的详细情况请查看:
承接芯片 拆卸直接 整脚 除锡翻新加工
- 相关厂家 :
- IC镀脚整脚厂家