![半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工](https://image.cn.made-in-china.com/cnimg/prod_dZ128G5XdC4L/0/半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工_800x800.jpg)
- 产品属性:
- 是否有现货:否 | 品牌:华诺激光 | 加工类型:激光切割 | 是否支持免费打样:否 | 适用对象:电子工业 | 电流:交流 | 控制方式:数控 | 激光类型:光纤激光器 | 型号:Tjqg1 | 规格:240*300mm
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天津华诺普锐斯科技有限公司 的半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工高清大图,更多的半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工高清大图尽在尊龙人生就是搏网站,如果您想了解本产品的详细情况请查看:
半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工
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