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铝碳化硅,IGBT散热基板,结构件封装
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产品属性:
是否有现货:是 | 认证:GB/t 19001-2016 | 加工定制:是 | 种类:化合物半导体 | 特性:电子封装材料 | 用途:散热/热沉 | 型号:定制 | 规格:定制 | 商标:西安创正 | 包装:定制
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