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电子元器件 IC 封装 EP2S60F1020C3N
  • 电子元器件 IC 封装 EP2S60F1020C3N
产品属性:
是否有现货:是 | 封装:BGA | 功能结构:数/模混合集成电路 | 制作工艺:半导体集成电路 | 导电类型:双极型 | 集成度高低:中规模集成电路
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