- 产品属性：
- 是否有现货：是 | 类型：特种胶粘剂 | 形态：膏状胶粘剂 | 固化条件：热固化胶 | 胶接强度：非结构胶 | 组分类别：单组份 | 应用：集成电路COB封装 | 规格：30ml | 商标：金泰诺 | 包装：针筒
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
