高精度粘片机|高精度贴片机|半自动粘片机|芯片粘片机

      高精度半自动芯片粘片机【半自动芯片贴片机】

       工作范围 XY：15*80mm（可定制）Z轴行程 150mm  T轴行程 手动

　　器件尺寸范围 0.1~30mm  XY轴解析度 1μ

　　综合贴装精度 ±5μ 3σ       Z轴解析度 3μ

　　XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）

　　键合力控制 20-500g 照明系统 白色/黄色环形光源

　　过程监控系统 可测量长度、面积

　　离线式手动-半自动运行，操作方便

　　具备工艺的高重复性和应用灵活性

　　根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

　　实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

　　快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果

　　人机友好界面操作方便，编程简单

　　可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

　　功能：激光加热、胶粘工艺、固化 (紫外线、温度)、共晶焊金锡、铟、激光巴条封装、热压

      案例：如下图