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产品详情
“陶瓷电路板”参数说明
规格: | 3528、3535、5050 | 商标: | Tensky |
尺寸: | 客制化 |
“陶瓷电路板”详细介绍
陶瓷/矽基板金属化电路板设计加工:
陶瓷基板:氧化铝电路板、氮化铝电路板、矽晶圆电路板。
陶瓷金属化:金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。
薄膜及厚膜技术:0.1um-5mil以上。
LED散热陶瓷电路板
LED氧化铝薄膜电路板
LED氧化铝厚膜电路板
LED氮化铝薄膜高散热传导电路板
覆晶封装基板设计制造
薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工。
产品应用:
高功率LED陶瓷基板
陶瓷晶元
微波无缐通讯
HCPV太阳畜电池
陶瓷传感器基板
半导体及 事电子领域
Reble Chip
CREE Chip
其它…
陶瓷基板:氧化铝电路板、氮化铝电路板、矽晶圆电路板。
陶瓷金属化:金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。
薄膜及厚膜技术:0.1um-5mil以上。
LED散热陶瓷电路板
LED氧化铝薄膜电路板
LED氧化铝厚膜电路板
LED氮化铝薄膜高散热传导电路板
覆晶封装基板设计制造
薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工。
产品应用:
高功率LED陶瓷基板
陶瓷晶元
微波无缐通讯
HCPV太阳畜电池
陶瓷传感器基板
半导体及 事电子领域
Reble Chip
CREE Chip
其它…
“陶瓷电路板”其他说明
厚薄厚差異比較表 | |
薄膜製程 | 厚膜製程 |
精準度高-誤差低於+/-1% | 印刷方式-誤差值高 +/-10% |
表面平整度高<0.3um | 平整度低-誤差 1-3um |
無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳 | 附著性受基板材質影響AlN板尤差 |
材料穩定度較高 | 易受漿料均勻性影響 |
使用曝光顯影相對位置精準度高 | 受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差 |
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