塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具
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| 起批量 | ≥1套 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 供货总量 | 13套 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 产地 | 广东省/东莞市 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发货期 | 自买家付款之日起90天内发货 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 产品规格 |
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康先生 先生
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产品详情
“塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 用途： | 芯片、半导体器件、IC等封装 |
| 自动化程度： | 全自动 | 是否加工定制： | 是 |
| 电流： | 交流 | 型号： | To、sop、ssop、tssop等 |
| 塑封模具2024年新款： | 按需定制 | 台进半导体塑封模具： | 售后 |
| 半导体塑封模具： | 确保质量 | Mgp模具： | 技术 |
| 芯片塑封模具： | 价格合理 | 半导体molding塑封模具： | 负责安装调试及培训 |
| 产量： | 66666666666666 |
“塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具”详细介绍
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具基本介绍
塑封模具2024年新款主要封装形式：TO系列: T0220/263/247/252/3P等；SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；QFP/IPM系列等；半导体器件、芯片、ic塑封等。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具性能特点
塑封模具2024年新款技术要求： 塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计；特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具技术参数
Cavity Bar采用尊龙人生就是搏网站粉末钢材质，硬度HRC62-64;表面真空涂层，寿命不低于30万模次;腔体表面粗糙度可实现;根据不同引线框架尺寸，可实现每模8片/12片/16片产能最大化。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具使用说明
塑封模具2024年新款特点：使用进口原材料，利用进口设备制造与检测；按需定制，模具精度高，性能稳定，模具使用寿命高，保证质量；技术，负责安装调试及培训，提供服务，质优价廉。
塑封模具芯片mgp模具半导体molding塑封模具采购须知
定制30到90天。
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