承接IC清洗 QFN脱锡 BGA植球QFP整脚加工
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产品详情
“承接IC清洗 QFN脱锡 BGA植球QFP整脚加工”参数说明
是否有现货: | 否 | 封装: | BGA |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 大规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
型号: | IC | 规格: | 大规模 |
包装: | 按需求 | 产量: | 10000 |
“承接IC清洗 QFN脱锡 BGA植球QFP整脚加工”详细介绍
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