长期提供BGA返修的技术支持 BGA植球加工
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产品详情
“长期提供BGA返修的技术支持 BGA植球加工”参数说明
认证: | 卓汇芯 | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
封装: | QFP/PFP | 型号: | Qfn |
规格: | 各种 | 商标: | 卓汇芯 |
包装: | Qfn | 产量: | 1000000 |
“长期提供BGA返修的技术支持 BGA植球加工”详细介绍
专业承接:
QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
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