HN单晶硅打孔晶圆激光切割异形定制来图来样
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产品详情
“HN单晶硅打孔晶圆激光切割异形定制来图来样”参数说明
是否有现货: | 否 | 品牌: | 华诺激光 |
加工类型: | 激光切割 | 是否支持免费打样: | 否 |
电流: | 交流 | 控制方式: | 自动 |
激光类型: | 光纤激光器 | 型号: | Tjqg1 |
规格: | 240*300mm | 包装: | 独立包装 |
最小孔径: | 20um | 是否定制: | 是 |
是否库存: | 否 | 产量: | 1000 |
“HN单晶硅打孔晶圆激光切割异形定制来图来样”详细介绍
HN单晶硅打孔晶圆激光切割异形定制来图来样
硅片打孔是一项非常精细的工序,因为硅片较薄,打孔的时候不能损坏其表面的精度,打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。
硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);超小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、 和完善的**激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。
华诺梁工竭诚为您服务!
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