二氧化硅激光开槽实验单晶异形定制切割
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产品详情
“二氧化硅激光开槽实验单晶异形定制切割”参数说明
是否有现货: | 否 | 品牌: | 华诺激光 |
加工类型: | 激光切割 | 是否支持免费打样: | 否 |
适用对象: | 电子工业 | 电流: | 交流 |
控制方式: | 其它 | 作用对象: | 硅片 |
激光类型: | 光纤激光器 | 型号: | Tjqg1 |
规格: | 240*300mm | 包装: | 独立包装 |
最小孔径: | 20um | 产地: | 天津、尊龙人生就是搏网站 |
加工厚度: | 0.05-2mm | 产量: | 1000 |
“二氧化硅激光开槽实验单晶异形定制切割”详细介绍
二氧化硅激光开槽实验单晶异形定制切割
激光切割晶圆,很好的避免了砂轮划片存在的问题。是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线 收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可大大地提高加工效率和优化加工效果。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、 航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
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