承接单片机编程 单片机软件设计开发
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产品详情
“承接单片机编程 单片机软件设计开发”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 封装： | SOP/QFP/DIP/PLCC |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | SOP/QFP/DIP/PLCC |
| 集成度高低： | 大规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | 自定 | 包装： | 盘装或者管装 |
| 产量： | 1000000 |
“承接单片机编程 单片机软件设计开发”详细介绍
业务范围
一、电子产品研发：
1、本公司可以按客户产品方案书或具体功能要求，全面做好产品软、硬件设计。
2、在客户现有硬件上编写软件（适用于无源代码的产品）。
3、解决客户现有产品的软件、硬件疑难问题。
4、对现有产品软、硬件升级，样机制作。
二、硬件设计： 提供电路原理图设计、PCB电路板设计，带完整网络表及BOM表。
开发设计流程：
客户提供产品要求—>我司整理方案—>产品可行性评估—>互签产品开发协议合同—>启动产品方案开发—>样机确认—>小批量试产
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