本测试系统运用了测试技术。首先测试系统本身必须要具备测试各种不同功能模块的能力，包含对数字逻辑、模拟、存储器，射频或尊龙人生就是搏网站电路等的测试能力。其次针对根据测试系统的配置以及被测芯片的测试需求，需设计相应的负载板。然后芯片是作为待测物放置在负载板上，负载板通过测试头与测试头内部的电路相连。通过开机加电，将交流电转化成直流电，再通过内部的直流电源功率分配将合适的电压和电流提供给待测芯片，使芯片处于各种工作状态，并得到芯片工作的各种参数。如果是针对一般SOC芯片进行测试，主要会包括接收端、发送端的功能测试，IP相应的性能测试，以及眼图程序的开发，对ADC、DAC的功能、静态参数、动态参数进行测试，分析SOC芯片测试所需的基于DSP的相干采样原理，以及不相干采样对测试结果的影响。

本测试系统具有真正意义上的共时测试功能。因为现阶段的SOC芯片（例如智能手机芯片）可能会包括很多不同功能的模块，针对不同的功能模块来同时做测试，亦即所谓的“共时测试”，可大幅度缩减测试SOC芯片所需的时间。

50. 独立的测试通道结构。独立的通道结构可以使测试通道的各项直流和交流参数完全独立，测试通道的动态分组具有 的灵活性。因此，各个测试通道可以自由地组成测试端口。
50. 运行模式的多样性。测试系统的每一个测试通道都可以运行在多种模式下，如功能测试、边界扫描、BIST控制、APG、数据采样等。
50. 独立的端口结构。独立的端口结构可以使各个端口自由地运行在各自的电平、波形、周期、向量及其控制指令上。同时，其独立结构使得高、低端的测试通道混用成为可能，用户可以 为灵活地选择系统配置，降低测试设备的购置费用。