S183 PM II保偏光纤熔接机
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产品详情
“S183 PM II保偏光纤熔接机”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 古河 |
类型: | 光纤熔接器 | 适用范围: | 其它 |
“S183 PM II保偏光纤熔接机”详细介绍
简介
S183PMⅡ保偏光纤熔接机是一款为光纤通信、光纤传感、光纤激光等领域内的特种光纤熔接而设计的一款 熔接设备,功能强大,适合科学研究、器件生产等诸多应用。
应用
可熔接各种特殊的光纤及光纤组合
适合包层直径80~500μm的光纤
能够熔接各种保偏光纤
能够熔接特殊包层结构光纤
能够进行高强度光纤熔接
主要特点
特种光纤熔接一站式服务:S183PM II 突出的优点就是能够熔接目前市面上能够见到的,和将来有可能出现的大多数种类的特殊光纤。无论是保偏光纤、掺杂光纤、细经光纤(80μm)、大包层光纤的熔接,还是模场失配光纤的熔接,不同包层直径光纤的熔接,高强度的光纤熔接,需要拉维S183PMⅡ保偏光纤熔接机的光纤熔接,S183PM II都可以出色地完成。
适用光纤类型:SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纤切割长度:3-5mm涂覆层夹持,9-11mm包层夹持
扫描长度:±1.9mm
包层直径:80-500μm
涂覆层直径:160-2000μm
熔接时间:15秒、35秒、55秒
CW-PM保偏光纤拉锥机
拉伸距离:8-80mm
拉伸速度:0-300μm/s可调
拉伸位移控制分辨率:<0.01μm/步
设备工作波长:650-1550nm
保偏耦合器光纤直接:125μm、80μm
AutoStripⅡ光纤涂覆层中段剥除机
适用光纤包层直径:125-400μm
适用光纤涂覆层:<600μm,可定制
剥除长度:2-150mm
张力测试:0-20N
推进速度:20-100mm/min
停留时间:0-5s
LFC大直径光纤切割刀
包层直径:125-550μm
涂覆层直径:250-900μm
尺寸:150*100*60mm
电池供电或外部电源供电
平台支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夹具或裸纤
PTR-200-PRL光纤涂覆机
涂覆材料:热固化聚酰亚胺
涂覆模具:155μm涂层直径(125μm标准光纤)
再涂覆直径:可编程,基于再涂覆层数(3-5μm/层)
涂覆长度: 50mm
张力施加方式:直线型光纤夹具
夹具长度38mm,夹具间距94mm
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