斯利通DPC陶瓷电路板又称直接镀铜陶瓷电路板，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒，再进行电镀增厚，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。

斯利通陶瓷电路板技术参数： 可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用 高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装 线/间距（L/S）分辨率：可达20μm 有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线 氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。