1、光催化材料分散设备采用上海SGN技术，*创意，融化理念。将SGN高剪切胶体磨进行进一步的改良，在原来GM2000系列的基础上，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了一级分散盘（均质盘、乳化盘）。从而形成改良型的胶体磨，先研磨后分散（均质、乳化），将物料的处理一步到底的完成，我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”。

2、SGN光催化材料纳米分散机采用德国博格曼双端面机械密封，在保证冷却水的前提下，可24小时连续运行。而普通分散机很难做到连续长时间的运行，并且普通分散机不能承受高转速的运行。通过梳齿状定子切割破碎，缝隙疏密决定细度大小，高线速度的吸料式叶轮提供很强的切割力。

3、 GMSD2000系列光触媒研磨分散机的结构:研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。一级由具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。

光催化材料研磨分散机选型表

因为生产光催化剂的材料几乎都是固体半导体材料，因此光催化又称为半导体光催化。光催化氧化的机理是用固体能带理论来解释的。

根据固体能带理论，固体材料的能带结构可以分为价带、禁带和导带三部分。导体的导带和价带发生了重合即其禁带宽度为零，所以导体可以导电;绝缘体的禁带宽度很大以至于价带的电子很难被激发使其跃迁至导带，所以绝缘体不导电;半导体的禁带宽度介于导体与绝缘体之间，所以其在一定条件下可以导电。

在半导体中，所有价电子所处的能带就是所谓的价带，比价带能量高的能带便是导带，介于价带和导带之间的空隙称之为禁带。光催化氧化过程简单的说就是价带上的电子受到光照的激发跃迁至导带，形成了电子和空穴，形成的电子-空穴对又引发了其他的一系列的反应。