光催化剂的简介

通俗意义上讲触媒就是催化剂的意思，光触媒顾名思义就是光催化剂。催化剂是改变化学反应速率的化学物质，其本身并不参与反应。光催化剂就是在光子的激发下能够起到催化作用的化学物质的统称。

 

设备参数

电源220V，50/60Hz

蕞小允许搅拌量300ml

蕞小允许乳化量500ml

蕞大允许乳化量1000ml

蕞高工作温度120℃

可达到真空-0.0975Mpa

蕞大处理粘度100,000CP

搅拌马达功率50W

搅拌速度范围10-200rpm

搅拌桨配置锚式螺带刮壁搅拌桨

刮板材质PTFE

均质马达功率500W

均质速度范围10000-28000rpm

均质工作头配置20DG

反应釜盖开口均质机口+料斗口+测温口+真空口+3个功能口

升降支架行程210

与物料主要接触材质SS316L、硼硅玻璃、FKM

真空口外径10

玻璃釜夹套进、出口外径12

允许环境温度5-40℃

允许相对湿度80%

外形尺寸470×420×1200

标配重量~35kg

光催化剂实验室纳米分散机

因为生产光催化剂的材料几乎都是固体半导体材料，因此光催化又称为半导体光催化。光催化氧化的机理是用固体能带理论来解释的。

根据固体能带理论，固体材料的能带结构可以分为价带、禁带和导带三部分。导体的导带和价带发生了重合即其禁带宽度为零，所以导体可以导电;.缘体的禁带宽度很大以至于价带的电子很难被激发使其跃迁至导带，所以.缘体不导电;半导体的禁带宽度介于导体与.缘体之间，所以其在一定条件下可以导电。

在半导体中，所有价电子所处的能带就是所谓的价带，比价带能量高的能带便是导带，介于价带和导带之间的空隙称之为禁带。光催化氧化过程简单的说就是价带上的电子受到光照的激发跃迁至导带，形成了电子和空穴，形成的电子-空穴对又引发了其他的一系列的反应。