BGA254 eMCP 测试座测试治具 芯片测试座半导体测试 连接器 CPU 整机功能测试
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产品详情
“BGA254 eMCP 测试座测试治具 芯片测试座半导体测试 连接器 CPU 整机功能测试”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | ISO90001 |
| 形状： | 矩形 | 制作工艺： | CNC |
| 接触件材质： | POGO PIN | 绝缘体材质： | PEEK 陶瓷 |
| 针数： | 254 | 接口类型： | AC/DC |
| 特性： | 耐高温 | 型号： | emcp |
| 规格： | BGA254 | 商标： | SIREDA |
| 包装： | 防静电防潮 | 产量： | 1000 |
“BGA254 eMCP 测试座测试治具 芯片测试座半导体测试 连接器 CPU 整机功能测试”详细介绍
提供各种芯片测试座测试治具基于各种不同封装型号芯片的定制测试方案,测试座，测试夹具，用于功能整机测试. 测试分析修复BGA,LGA,QFP,QFN,SOP等 可提供芯片间距0.35-1.27mm测试座 简易方便操作性强设计 采用进口材料 专业设计 pogo PIN接触测试性能稳定 根据来板来料的具体情况,来定制支架保护盖板及针板和探针.并根据具体测试情况来决定是否通过风扇散热,还是通过测试座头来散热,保证测试时候的稳定性和测试性能.并满足客户的大电流、高频、高低温等特殊要求。 产品特点: 1.定制,(结构设计,保护结构,探针,座头等) 2.制做时间5-10天内完成. 3.使用寿命20万次以上. 4.保修期半年(烧针除外,五金结构件正常使用不会损坏,非常耐用) 5.可免费提供技术咨询和支持. 深圳市斯纳达科技有限公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术型企业.公司专业研发各类应用于集成电路(芯片)实用功能测试的测试产品:包括老化座,烧录座,BGA测试治具,QFP/QFN测试治具;模块测试治具;DDR内存颗粒测试夹具;基于U盘类的FLASH测试座(BGA类/FLASH类/LGA类/COB类)用于BGA返修服务的产品:BGA植球，POP植球，BGA拆板,除胶,植球,测试,贴装等一站式服务. FPC/FFC/CONNECT系列的软排线金手指连接器测试夹,可广泛应用于基于软性线路板的各种基材上的FFC/FPC,金手指,石墨粉等传导材料的连接测试解决方案. 公司全体职员中,专业技术人员占公司40%以上,直接从事研发的技术人员占20%,其中大多数人是具有高学历,经验丰富的高级工程师,有很强的新产品开发能力. 企业文化以"渴求细节,追求 "为企业精神,坚持" 服务创造价值,知识 中国制造"的理念.以"精益求精,用户满意"为宗旨,追求卓越,追求 .
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