目前手机端主要散热技术有三类：导热界面材料、导热片、热管/均热板，其中，4G手机主流方案采用的是导热片，4G高性能手机上出现导热片+热管/均热板的组合方案。

  手机散热材料多样化，常见的有天然石墨片、人工石墨片、金属、导热凝胶、热管等，各有优劣。其中，石墨具备 导热系数、高比热容和低密度等优异性能，但工艺难度 ，成本也较高，如石墨烯目前已成为主流5G机型 系列主要采用的散热材料。考虑到石墨烯导热性能好、快速散热等优点，预计未来随着相关技术提升，石墨烯将主要应用于5G手机中，渗透率也将逐步提升。

热管(Hest Pipe)与均热板(Vapor Chamber)的原理类似均是利用水循环的物理原理进行导热及散热的。两者是由中空,两头封闭的铜管或涧片所构成,并在抽真空(99k真空状态)的中空腔体中填充液体(水) ,一端以导热性良好的硅脂为传热媒介压覆在高发热芯片上,因为普通的硅脂是没有导热性的,需要添加导热剂,才能导热的性能,而导热剂的导热系数等因素就需要多注意了,因为这可是会影响导热硅脂的导热性的。然后就是利用高真空度下液体的低沸点特性,快速的蒸发吸走热里,再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热里,冷却后经毛细管效应回流恢复为液体状态,完成一次散热循环。
相对于热管而言,均热板与热源和散热介质的接触面积大, 有利于热量的吸收和快速扩散,而且 加轻薄, 适合满足手机高度集成、轻薄、空间利用等要求。
当前市场上大多数手机均热板加工工艺仍处于胶粘状态, 5 c手机热里较大,极易脱落,传统的焊接方法不能在精X密度高,狭小的空间内应用。
正信激光焊接机是利用光的聚焦,将材料融合,具有焊点小,精度高等特点。无介质、非接触式的焊接方式使材料强度、韧性、密封性 义强。激光焊接设备在56手机行业中是不可缺少的重要设备。
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