大功率LED铜基板,大功率热电分离铜基板
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产品详情
“大功率LED铜基板,大功率热电分离铜基板”参数说明
结构: | 金属基印制板 | 制作工艺: | 加成法 |
材质: | 铜 |
“大功率LED铜基板,大功率热电分离铜基板”详细介绍
基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到 的散热导热(零热阻),一般为铜基材
优点:1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。 的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况 积 小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到 效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性 。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
优点:1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。 的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况 积 小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到 效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性 。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
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