一、产品名称：

LED扩晶机, 适用范围：本设备主要适用于生产LED发光管、数码管、背光源扩张各芯片（晶片）之间的距离。本设备结构简明，扩晶托盘设计成双导柱，使扩晶托盘升降稳定，用气缸控制其托盘与压盘行程，可任意控制托盘的高度。底架采用不锈钢，光滑美观，操作方便。

二、功能介简

  是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之 地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。 由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。

 三、产品规格

1、 扩晶直径：

  4英寸、6英寸、8英寸、10英寸、12英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。 

2、外形尺寸：

   A、6英寸：长270*宽220*高 920MM，机器约20KG

   B、7英寸：长350*宽300*高1230MM，机器约30KG

   C、8英寸：长350*宽300*高1230MM，机器约30KG

   D、10英寸：长400*宽350*高1300MM，机器约38KG

三、技术参数：

   1、电压：220VAC/502HZ,功率：150W (4"、6"),450W (7"、8") ,700W(10"、12")
   2．工作气压：5Kg/cm2 温度范围：建议白膜55-65℃，蓝膜45-55℃，以际膜片材质为准
   3．上气缸行程： 200mm(4")、250mm（6"), 300mm(7"、8"),350mm（10"）,下气缸行程：75mm（可双向调节）
   4：可根据客户的要求定制不同尺寸，定制可调上升/下降。
四、机器特点：  
①采用双气缸上下控制；

②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；

④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；

⑤操作简便，单班产量大 

整机采用 零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。 
五、操作步骤： 
1．插上电源，气管快速接头接上高压气管； 
2．打开电源开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异正负5-10℃）； 
3．将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回 方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度） 
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。 
5．将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。 
6．将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回 方。 
7．将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。 
六、维护保养： 
1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑； 
2．放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品。 
注意事项： 
1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面； 
2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕； 
3．机器安装时，应正确可靠接地； 
4．机箱内电源危险，请勿触摸； 
5．更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行； 
6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。

 七、设备有变化不另行通知，以实物为准！