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- 罗浩文 先生
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产品详情
“Hi8000（可300W，电压随MOS)”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 封装： | Essop-10 |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | Essop-10 |
| 集成度高低： | 中规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | Hi8000 | 规格： | Hi8000 |
| 包装： | 4000 |
“Hi8000（可300W，电压随MOS)”详细介绍
Hi8000 智芯半导体
Hi8000 BOOST 恒压控制驱动芯片
Hi8000 是一款外围电路简单的 BOOST 升压恒压控制驱动
适用于 2.8-40V 输入电压范围的升压恒压
电源应用领域，启动电压可以低至 2.5V。
芯片会根据负载的大小自动切换 PWM，PFM 和
BURST 模式以提高各个负载端的电源系统效率。
本芯片可以通过 EN 脚实现低待机关机功能，当 EN 脚
接 VIN 的时候，系统正常工作，当 EN 脚位被拉低，
系统关机，此时流入芯片内部的电流小于 2uA，进入低功耗待机模式。
此外芯片还可以通过 ROSC 脚设置系统开关频率，当
ROSC 悬空，开关频率为 130KHz，当 ROSC 拉高,
开关频率为 260KHz，如果需要别的开关频率，可以在ROSC 上对地加电阻实现。
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