BGA144老化测试座
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产品详情
“BGA144老化测试座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 制作工艺： | CNC机加 |
| 接触件材质： | 其它 | 绝缘体材质： | 其它 |
| 针数： | 其它 | 接口类型： | PCI |
| 特性： | 耐高温 | 型号： | BGA144老化测试座 |
| 商标： | Dd | 包装： | 真空包装 |
| 产量： | 1000000 |
“BGA144老化测试座”详细介绍
深圳东都技术有限公司成立于2015年，我司专注于半导体测试座的生产和研发，有独立的生产，研发团队。
致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open Socket) 供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化
专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新
产品可覆盖芯片大小 在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
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