INTERFLUX助焊剂
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产品详情
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“INTERFLUX助焊剂”参数说明
| 类型： | 免清洗 | 形态： | 液状 |
| 交货方式： | DDU | 主要用途： | 电子产品焊接 |
| 包装方式： | 桶装 | 产量： | 2000000 |
“INTERFLUX助焊剂”详细介绍
INTERFLUX助焊剂的详细描述：
1，INTERFLUX IF 2005系列免清洗助焊剂：醇基型，完全不含卤素，通过美 标MIL-F-14256F的认证，不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试，在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性！适合有铅及无铅焊接！
IF3006系列是低VOC型免清洗助焊剂，具有损耗少，污染低，工艺窗口低等特点；混合型溶剂，完全不含卤素，由于特性的不同，IF3006只有醇基焊剂60%的挥发物；不含任何松香树脂，焊后不产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适用发泡和喷雾，在应用发泡时，至少减少50%的蒸发量，这样也可以节约50%的稀释剂！
系列免清洗助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL NiAU和OSP的电路板上焊接效果 ！
欢迎来电咨询：13451738596
QQ:1040926276
1，INTERFLUX IF 2005系列免清洗助焊剂：醇基型，完全不含卤素，通过美 标MIL-F-14256F的认证，不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试，在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性！适合有铅及无铅焊接！
IF3006系列是低VOC型免清洗助焊剂，具有损耗少，污染低，工艺窗口低等特点；混合型溶剂，完全不含卤素，由于特性的不同，IF3006只有醇基焊剂60%的挥发物；不含任何松香树脂，焊后不产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适用发泡和喷雾，在应用发泡时，至少减少50%的蒸发量，这样也可以节约50%的稀释剂！
系列免清洗助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL NiAU和OSP的电路板上焊接效果 ！
欢迎来电咨询：13451738596
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“INTERFLUX助焊剂”其他说明
| 产品型号 | IF3006 IF 2005 |
| 执行标注 | SJ/T 11389-2009 |
| 腐蚀性测试 | PASS |
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