EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机基本介绍

EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间 地转移。

EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机性能特点

开放的黏合剂平台

     解键合选项：

         热滑脱剥离

         脱黏剥离

         机械玻璃

     程序控制系统

     实时监控和记录所有相关的过程参数

     薄晶圆处理的 功能

     各种卡盘设计，可支持 大300 mm的晶圆/基板和载体

     高表面地貌晶圆处理

EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机技术参数

1.晶圆尺寸： 大300mm

2.配置：一个解键合模块

3.备选：

紫外光辅解键合；

高表面地貌处理能力；

不同尺寸晶圆的桥接能力

EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机使用说明

应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。

EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离机采购须知

货期较长，购买前前尽快确认。