EVG810 LT 低温等离子活化系统 等离子激活基本介绍

EVG810 LT （LowTemp?）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部）。

EVG810 LT 低温等离子活化系统 等离子激活性能特点

     用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）

     任何晶圆键合机制的 快动力学

     无需湿法工艺

     低温退火时的 高键合强度（ 高400°C）

     适用于SOI，MEMS，化合物半导体和 封装

     高度的材料兼容性（包括CMOS）

EVG810 LT 低温等离子活化系统 等离子激活技术参数

 

1.晶圆尺寸：50-200mm，100-300mm

2.低温等离子活化腔：

工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）

通用大流量控制器：自校准（高达20.000 sccm）

真空系统：0.09 mbar

打开/关闭腔室：自动化

装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）

3.备选功能：

用于不同的晶圆尺寸的夹头

金属离子激活

带有气体混合的附加工艺气体

带涡轮泵的高真空系统：0.009 mbar的基础气压

EVG810 LT 低温等离子活化系统 等离子激活使用说明

用于晶圆表面等离子激活。

EVG810 LT 低温等离子活化系统 等离子激活采购须知

货期较长，需要购买请尽快确认。