工业CT成像设备即计算机断层成像技术(Computed Tomography)，它是与一般X射线探伤机完全不同的成像方法。一般X射线实时成像设备是将三维物体投影到二维平面成像，各层面影像重叠，造成相互干扰，不仅图像模糊，而且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。工业CT是把被测体所检测断层孤立出来成像，避免了其余部分的干扰和影响，图像质量高，能清晰、准确地展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。

 使用工业CT检测铸造件时离开实际需要，片面追求个别的高指标 为有害，典型的就是片面追求高空间分辨率。空间分辨率，密度分辨率和一个断层图像的平均产生时间这三项技术指标是互相制约的，一项指标的提高可能带来其他指标的降低。对于空间分辨率也有一个认识上的误区。有人以为探测器越小空间分辨率就一定 ，探测器数量越多系统越 。这就使有些本来不适合使用面探测器，尤其是半导体芯片探测器的场合使用了这些探测器，不仅影响了总体性能，空间分辨率也没有达到预想的结果。看起来上面的说法似乎不合逻辑，在这里值得注意的是理论空间分辨率的极限与实际系统在特定条件下空间分辨率并不永远有良好的对应关系。如前面已经分析过的，决定系统理论空间分辨率的因素并不仅仅探测器宽度一项，还有别的因素；同时任何实际的测量都是在存在系统噪声的条件下进行的，探测器越小通常带来的是信噪比低，可以想象淹没在噪声中的图像如何分辨细节呢？这样上面的结论在很多实际情况下就合乎逻辑了。为了帮助理解这个问题，我们还可以数码相机为例，一般说来相机好坏主要看镜头质量和芯片尺寸大小，并不简单地是像素越多相机就越好；一般情况下在像素数目相同时，芯片尺寸越大越贵，也就是单个成像单元尺寸越大越好。毫无疑问，照片的清晰度是照相机的价格和质量的*基本因素。

工业CT系统的组成

工业CT系统由X射线源、成像接收器、高精度转台、图像处理系统、CT软件系统等组成。

 

工业CT系统的特点

 

1．工业CT给出试件的断层扫描图像，从图像上可以直观看到检测目标细节的空间位置、形状大小，目标不受周围细节特征的遮挡，图像容易识别和理解；

 

2．工业CT具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像可达0.1％甚至 小，比常规射线技术高一个数量级；

 

3．工业CT采用高性能探测器，动态范围可达 106以上，胶片照相动态范围一般为200～1000，图像增强器的动态范围一般可达 500～2000； —　4．工业CT图像是数字化的结果，从中可直接给出象素值，尺寸甚至密度等物理信息，数字化的图像便于存储、传输、分析和处理。

 对于工业CT 设备，不可能在一次检测中或一种工作条件下，使空间分辨率，密度分辨率和断层图像产生时间这三项技术指标上同时达到该设备的*高指标。由于工业CT 的很多技术指标是随测试条件变化的，设备说明书给出的技术指标都是在特定的测试条件或买卖双方所协商一致的条件下得到的，并不是任何条件下一成不变的。比起设备说明给出的指标，样品实际指标有的会高一些，有的会低一些；甚至对于同一样品，选用不同测试参数结果也不尽相同。例如，同一设备检测较大的样品得到的.技术指标就会比检测较小的样品时低一些，用检测小样品的要求检测大样品是不现实的，这是由物理学或数学等客观存在的自然规律所决定的。从使用的角度考虑人们 应关心的是接近于实际使用时的技术指标；同时也应当优先接受公认的一些标准测试条件，便于对不同设备进行性能比较。要避免简单地从孤立的个别数字上判断系统的优劣。总的说来，在考察生产厂家提供的CT 图像时，应当特别注意测试设备型号和技术条件

工业CT应用领域_明确自己的用途

 

X射线探伤机检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。

 

虽然说X射线探伤机检测设备在很多行业都可以通用，但是还是要明确自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。

 

 

二、X光管_X射线探伤机的X射线源

 

工业CT检测设备中有一个核心的部件，那就是X光管。这个X光管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内工业CT设备的X光管基本上都是外采。采购时需注意。

 

三、工业CT平板_用于接收图像高清显示

 

工业CT平板可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像，可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

 

四、软件及设备结构_方便客户使用

 

X射线探伤机备结构采用X-Ray平板360度旋转，X/Y轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。