平板式拆焊机HT-200 端子耐温测试箱
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产品详情
“平板式拆焊机HT-200 端子耐温测试箱”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 传热面的形状： | 板式 |
| 种类： | 接触式 | 型号： | HT-200 |
| 规格： | L280xW240xH175mm | 商标： | HETE |
| 包装： | 1台/箱 | 用途： | 焊接或拆焊各式之SMD零件；BGA重植锡珠之回焊；端子耐温测试，实验室试验。 |
“平板式拆焊机HT-200 端子耐温测试箱”详细介绍
【特点】
1.采用急速升温平板加热器，可 有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2.具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。
3.具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。
4.可做BGA重植锡珠之回焊用途。
【规格】
使用电压（POWER）：220VAC 50/60 HZ
使用功率（HEATER）：1000W
加热板面积（PLATE SIZE）：200L x 150W mm
加热温度（TEMP RANGE）：0~300℃Max.400℃
温度精度（TEMP PRECISION）：±1℃
预热时间（START-UP TIME）：8分钟（20 to 200℃）
机器尺寸（DIMENSION）：L280 x W240 x H175mm
重量（WEIGHT）：7.5 Kg
冷却板（COOLING BOARD）：选项
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