镀层内应力分析仪(Deposit Stress Analyzer)
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产品详情
“镀层内应力分析仪(Deposit Stress Analyzer)”详细介绍
镀层内应力分析仪(Deposit Stress Analyzer)
测试步骤:
采用应力测试片作阴极,背向阳极的一面绝缘;电镀时一端用夹具固定另一端可以自由活动;电镀后,镀层中产生的内应力会迫使薄片阴极弯曲。其内应力计算公式为: (因编辑器问题,公式无法正确展示,请联系上海益朗仪器有限公司取得)
式中:σ为镀层内应力,Pa;E为薄片阴极的弹性模量,Pa;t为薄片阴极的厚度,mm;R为薄片阴极的弯曲半径,mm;d为镀层的厚度,mm。
注意事项:
①胶黏剂及绝缘涂料应根据所用镀液的pH值和温度来选择。
②应变片必须紧贴试样表面,不允许有气泡存在。
③为防止应变值随时间变化,镀后测量的间歇时间每次均应一致。
“镀层内应力分析仪(Deposit Stress Analyzer)”其他说明
订购号 | 描述 |
PN: 683 | Deposit Stress Analyzer |
PN: 785 | Plating Cell |
PN: 100 | Electrolyte Contain |
PN: 492 | In-Site Plating Cell |
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