无铅热风BGA返修台(RD500)
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产品详情
“无铅热风BGA返修台(RD500)”参数说明
自动化程度: | 半自动 | 电流: | 交流 |
型号: | RD500 | 规格: | 760mml X 700mmw X 600mmh |
商标: | FSE | 包装: | 木箱 |
产量: | 10台/月 |
“无铅热风BGA返修台(RD500)”详细介绍
本公司专业开发制造BGA返修台,非标自动化设备,至今2013年已历时8年,产品品质好,技术好,性能好,请放心使用。原价1.3万。
1.该机采用CCD视觉系统,对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察。
2.智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。
3.接口,与电脑连接,实现 返修机的功能。
4.丰富的软件功能:界面简洁友好,设定、修改、保存参数,参数组数没有限制;温度曲线测试、分析、打印,保存;自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制;温度整定、温度偏差校正;密码锁定机制,条件允许机制等。
5.三个独立加热区,适合无铅制程。
6. 加热区、 加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风, 加热区采用远红外发热板预热,防止PCB板变形。
7.6段温区控制,完全模拟回流焊接机的效果。
8. 加热区加热器可前后、上下调节,方便操作。
9.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
10.拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
11.电动真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用。
12.带有特殊卡板工装,适用各种不同的笔记本主板。
13.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做。
14.采用PLC、人机介面控制。
1.该机采用CCD视觉系统,对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察。
2.智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。
3.接口,与电脑连接,实现 返修机的功能。
4.丰富的软件功能:界面简洁友好,设定、修改、保存参数,参数组数没有限制;温度曲线测试、分析、打印,保存;自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制;温度整定、温度偏差校正;密码锁定机制,条件允许机制等。
5.三个独立加热区,适合无铅制程。
6. 加热区、 加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风, 加热区采用远红外发热板预热,防止PCB板变形。
7.6段温区控制,完全模拟回流焊接机的效果。
8. 加热区加热器可前后、上下调节,方便操作。
9.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
10.拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
11.电动真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用。
12.带有特殊卡板工装,适用各种不同的笔记本主板。
13.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做。
14.采用PLC、人机介面控制。
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