SF-1006属于水基助焊剂，适用性 广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有优异的表现。 助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
-1006的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
-1006有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

二、特征FEATURES
1.焊点表面光亮
　　2.高润湿性
　　3.无腐蚀性
　　4.残留物极少，焊后可免清洗
　　5.符合IPC J-STD-004
　　6.高表面绝缘电阻

四、操作说明FLUX APPLICATION
项目 建议参数
助焊剂涂覆量 按流量计          30-55 ml/min
如果采用发泡工艺：
  发泡石孔径
  发泡石顶部浸入深度
  发泡器顶罩开口
  空气压力
如果采用空气刀的发泡工艺：
  空气刀孔径
  开孔之间距离
  空气刀压力
  空气刀与发泡器之间距离
  空气刀角度
 
20-50um 
25-40mm 
10-13mm 
1-2psi 
 
1-1.5mm 
4-5mm 
2psi 
10-15cm 3-5o 


 

板面预热温
板下预热温
板面升温速
传送带倾斜
传送带速度
过波峰时间
锡炉温度 
注：以上参
建议使用者
 
使用过程中
证相同的焊
 
 
 
基本
外观 
物理稳定
PH值 
固体含量
比重 
 
可靠
参数仅为参考，
者采用试验设计
 
中对助焊剂的控
焊接效果，而且
本物理特征 项目 
定性 
量 
靠性性能 
项目 
铜镜腐蚀 
不保证可获得
计方法来获得优
控制非常重要，
且可以使焊后残
     
无色液
通过 6？1 1.8± 1.02
得 焊接效果
优化参数。 
五、工
可以保证助焊
残留物 少，从
   六、物
液体 
：5±2 ºC无分
±0.5 ？ 0.01 
技
IPC-TM
4/3
80-110？
100-130 2-5？C/s 4.5-7？,
0.8-1.8
1.5-5秒
250-270
果。鉴于使用者
工艺控制PRO
焊剂的成分不发
从而消除对焊点
温度曲线
物理性能PHY
分层或结晶析出
术要求 
-650 2.3.32
OCESS CONT
发生变化。波峰
点探针测试的干
YSICAL PRO
测试结果
出，45±2 ºC下
器件、电路板等
TROL 
峰焊过程中助焊
干挠。 
OPERTIES 
 
下无分层现象 
测
铜镜
等方面的条件各
焊剂的准确控制
试结果 
镜无穿透 
各不相同

七、焊后清洗ESIDUE PROPERTIES AND REMOVE
-1006属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
2.如需进行清洗，SF-1006助焊剂焊后残留物可用去离子水加烘干进行清洗。
八、存储STORAGE
SF-1006属于普通化学品， 不燃不爆，存放在阴凉干燥处。避免阳光直射。