半导体集成电路塑封设备 - 高频预热机
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产品详情
“半导体集成电路塑封设备 - 高频预热机”参数说明
商标: | 宇光牌 |
“半导体集成电路塑封设备 - 高频预热机”详细介绍
本设备采用日本 技术及元器件制造,适用于密胺(三聚 胺)、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉(饼)进行预热软化的预成型工序。
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