500纳米球形铜粉 高温烧结电子浆料用
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产品详情
“500纳米球形铜粉 高温烧结电子浆料用”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001、ISO14001 |
| 类型： | 铜粉系列 | 型号： | Cu-GB0501 |
| 规格： | 500纳米 | 商标： | 无 |
| 包装： | 铝箔袋 | 产量： | 12000 |
“500纳米球形铜粉 高温烧结电子浆料用”详细介绍
粒径均匀 球形状
结晶度高 分散性好
Feature
Narrow size distribution, Spherical shape, High degree of crystallinity, Good dispersion
用于制造多层陶瓷电容器的终端和内部电极、电子元件的电子浆料等。
Application:
Apply to manufacturing the terminal and internal electrodes of Multi-Layered Ceramic Capacitor and electronic paste.
| 规格 |
平均粒径 (μm) |
比表面积 (m2/g) |
粒度分布 (μm) |
振实密度 (g/cm3) |
||
| D10 |
D50 |
D90 |
||||
| Cu-GB0151 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
| Cu-GB0201 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
| Cu-GB0301 |
0.30 |
1.69-2.69 |
≤0.70 |
≤1.20 |
≤2.50 |
≥2.60 |
| Cu-GB0501 |
0.50 |
1.10-1.70 |
≤0.85 |
≤1.50 |
≤3.00 |
≥3.00 |
| Cu-GB1001 |
1.00 |
0.50-1.00 |
≤1.50 |
≤2.50 |
≤5.00 |
≥3.50 |
| Cu-GB2501N |
2.50 |
0.22-0.34 |
≤1.60 |
≤2.50 |
≤6.0 |
≥3.50 |
| Cu-GB3501N |
3.50 |
0.15-0.25 |
≤2.5 |
≤3.80 |
≤7.0 |
≥3.50 |
| CuF-GB1001 片状铜粉 |
- |
1.00-1.50 |
≤1.50 |
≤3.50 |
≤5.50 |
≥2.50 |
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