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深圳市芯派科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

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NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC

图片审核中 NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC
NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC
NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC

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价格 面议
起批量 ≥1个
供货总量 999999个
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起3天内发货
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产品详情

“NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC”参数说明

是否有现货: 封装: TSOT23-8
功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
导电类型: 双极型 外形: 扁平型
集成度高低: 为小规模集成电路 应用领域: 标准通用
型号: NT6008 商标: 曦威
产量: 999999

“NT6008B/D高通QC3.0协议快充IC”详细介绍

手机快充技术革新!! 支持苹果快充的QC3.0方案

 

产品特性介绍:

 

NT6008是继PI SC0163D之后 颗能兼容USB智能识别的QC3.0识别芯片,打破了支持苹果识别就不能通过高通QC3.0认证的传言。

 

  1. 比传统的充电方式快4倍。

2、与QC 2.0相比,提高快速充电速度高达35%以上,或减少功率损耗高达45%。

3、充电电压方面,QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QC 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.5V到12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。

5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

 

我们的优势:

1、提供QC3.0移动电源方案设计开发。

2、提供QC3.0识别芯片样品,标准方案及FAE技术支持。

3、长期现货供应,原装 ,欢迎来电垂询!

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2、与QC 2.0相比,提高快速充电速度高达35%以上,或减少功率损耗高达45%。

3、充电电压方面,QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QC 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.5V到12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。

5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

 

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4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。

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