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活性硅微粉(HG)
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产品详情
“活性硅微粉(HG)”参数说明
型号: | HG | 规格: | 400 |
商标: | 长通硅微粉 | 包装: | 25KG |
产量: | 1000吨 |
“活性硅微粉(HG)”详细介绍
活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过 工艺采用 等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理,从而改变表面原来的物质,有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能,从而增加固化产物的机械强度,弹性模量、热老化性能、耐气候性, 可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。
“活性硅微粉(HG)”其他说明
化学成份 |
物理性 |
水萃取液 | |||
SiO2(%) | 99.7 |
灼烧失量(%) | 0.15 | PH | 7 |
Al2O3(%) | 0.2 | 密度 | 2.65 | Cl - (ppm) | 5 |
Fe2O3(%) | 0.03 | 莫氏硬度 | 7 | Na + (ppm) | 5 |
MgO(%) | 0.002 | EC/cm | 10 | ||
Na2O(%) | 0.01 | 憎水性(min) | ≥45 |
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