产品名称：SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机)  
描述：超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上 丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
产品特点：
1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
2.双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及 支架将大大提高合格率。
5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率
6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
10.烧球性能大大改善，可得到 小的一焊（球焊）及 可靠的二焊。
技术参数
1、使用电源：220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
2、消耗功率：最大300W。
3、适用金丝线径：17~50μm(0.7~2 mil)。
4、焊接温度：60~400℃。
5、超声功率：四通道0~3W分两档连续可调。
6、焊接时间：二通道0~100ms。
7、焊接压力：二通道35~180g
8、 焊接时间：0.4s/线。
9、一焊至二焊 自动跨度：双向均不小于4mm。
10、尾丝长度：0~2mm。
11、金球尺寸：线径的2~4倍可任意设定。
12、夹具移动范围：Φ25mm。
13、显微镜：两档显微镜(15倍、30倍两档)
14、外形尺寸：750（长）×500（宽）×600（高）mm。
15、重量：约30Kg。