真空回流焊真空共晶炉真空回流焊 真空烧结炉 基本介绍

  V4型真空共晶炉采用闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。

真空回流焊真空共晶炉真空回流焊 真空烧结炉 IGBT真空炉 激光器真空回流焊性能特点

1、真正的真空环境下的焊接。 　

2、低活性助焊剂的焊接环境。 　

　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到操作体验。 　　

4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。 　

5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出接近焊接材料工艺曲线的工艺。 　　

6、水冷技术，实现快速降温效果。 　　

7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供专家级的支持。 　　8、可选择还原气体、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。 　

9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。 　　　　　　

10、温度范围室温--450℃(可选)，满足所有软钎焊工艺要求。 　　

11、真空共晶炉炉腔顶盖配置观察窗。 　

12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

 

真空回流焊真空共晶炉真空回流焊 真空烧结炉 技术参数

型    号

V4

焊接面积

380*310

焊接高度

100mm

温度范围

室温－－450℃

极限真空

≤10Pa

升温速率

≤120℃/Min

降温速率

≤100℃/Min

数据接口

串口/USB口

设备控制方式

工控机+软件控制系统（同志科技自主软件）

焊接工艺

40段温度控制+真空压力控制

冷却方式

水冷（含冷热交换器、冷水机）

额定功率

30KW

电源

三相五线 380V   25-50A

外形尺寸

900*1100*1300mm

重量

340Ｋｇ

 

真空回流焊真空共晶炉真空回流焊 真空烧结炉 使用说明

  金锡共晶焊接炉 大功率LED真空焊 MiNi LED真空共晶炉 激光器真空回流焊

真空回流焊真空共晶炉真空回流焊 真空烧结炉 采购须知

                    V4单腔体真空回流焊#真空共晶炉#激光器真空回流焊在生产过程中无需再购买其他外设