【主要特点】：
　
　　A.高精度、多功能；满足0201电阻电容、二 三极管、精细间距QFP、   SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制 　
　　B 经济实用、节能降耗；   一机多用，可做SMT红胶的固化 　
　　C 性能稳定、寿命长； 　
　　D 可视化操作

　　【2012款升级后集体特点】：

　　1、控制系统采用了液晶控制器。取代了之前的LED仪表控制。
　　2、控制系统的温度段数是5*40段的温度曲线，可以储存在液晶控制器里面，可以通过软件读出这5条曲线，也可以通过软件分别写入到液晶控制器里面。
　　3、加热管的安装方式采用了加热管安装支架，主要针对T200C和T200C+。之前的T200N就是这样的支架。有效提高了机器的温度均匀度   。
　　4、抽屉导轨从之前的两段式升级为三段式抽屉导轨，主要针对T200C和T200C+。系统解决了抽屉晃动的问题。之前的T200N系列就是这样的导轨系统。
　　5、抽屉门上面增加了2组高温磁铁钮。系统解决了抽屉关闭不严的问题。T200C，T200C+，T200N，T200N+系列全部升级。
　　6、控制面板开关采用了不锈钢的按钮开关。像我们AOI上面采用的就是这种开关。有效提高了台式回流焊机的档次。
　　7、抽屉门加高了，取消了下面的那个小白挡板。系统解决了抽屉门和下边磨损掉漆的问题。
　　8、+系列测温模块的安装部分做了优化处理，安装便捷。
　　9、液晶控制屏上面可以显示当前运行状态，程序段，各输出状态，加热工作状态，错误状况，设定温度和实际测量温度。
　　10、抽屉的把手采用新款弧形把手。

　　【备　　注】：

　　ROHS指令已经发布，在无铅制程中，如何保证无铅焊接的质量，是所有电子厂都在思考的问题。众所周知，无铅的焊接工艺和质量控制与有铅焊接相比增加了许多难度，在无铅时代，如何 地满足无铅焊接的试制和小批量高质量的生产，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向，  

　　同志科技研发团队在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内中小型电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T 200C   。它具有高精度、多功能；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点，是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。 

　▲计算机控制

　　通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。  

　　▲高精度、多功能； 

　　突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！40 段温度曲线批量设定

　　▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测

　　实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。 

　　 ▲ 曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。 

　　技术说明

　　A: 控温段数： 40 段，
　　可根据实际的需要在计算机中选择设定。
　　B: 温区数目 : 单区多段控制  
　　C: 控温系统： 电脑控制系统， SSR 无触点输出
　　D: 温度准确度 : ± 2 ℃
　　E: 升温时间： 3min
　　F:   温度范围 : 室温 -360 ℃
　　G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式
　　H: 有效工作台面积： 360mm * 230mm ( 大于   A4 纸 )
　　I: 焊接时间 : 3min ± 1min
　　J 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。
　　K:   冷却系统：横流式均衡快速降温
　　N: 额定电压 : AC 单相， 220V; 50Hz
　　O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率： 1.6kw  
　　P: 重量： 39 kg
　　Q: 尺寸 : 长 ′ 宽 ′ 高660 ′ 450 ′ 300mm