等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。