光电耦合芯片封装包封保护胶
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产品详情
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“光电耦合芯片封装包封保护胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 加成型 |
应用: | 光耦封装芯片包封 | 形态: | 膏状 |
商标: | 金泰诺 | 包装: | 塑料管装 |
“光电耦合芯片封装包封保护胶”详细介绍
基本介绍
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用
性能特点
要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住
应用点图片:
技术参数
使用说明
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