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NITTO DENKO日东电工MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机
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- 传真：021-58600110
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产品详情
“NITTO DENKO日东电工MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 有 |
| 品牌： | Nitto denko | 自动化程度： | 全自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | MA2008IIR | 规格： | 适用于4/5/6/8寸 |
| 商标： | Nitto denko | 包装： | 标准 |
| 4寸： | 8寸 | 5寸： | 6寸 |
“NITTO DENKO日东电工MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机”详细介绍
MA2008IIR/MA2008IIP
可用于各种综合应用：
DSC、晶圆堆叠架；非接触壁、非接触工作台；
保护胶带剥离/紫外线辐照；面板装配
MA2008IIR：用于卷胶带
MA2008IIP：用于预切胶带
可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）
可用晶圆尺寸：8／6／5／4英寸（in）
可用晶圆厚度：200 um 或 厚（接触工作台）、250 um 或 厚（非接触工作台）
吞吐量：MA2008IIR：75晶圆/小时
MA2008IIP：70晶圆/小时
可用于各种综合应用：
DSC、晶圆堆叠架；非接触壁、非接触工作台；
保护胶带剥离/紫外线辐照；面板装配
MA2008IIR：用于卷胶带
MA2008IIP：用于预切胶带
可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用框架尺寸：8英寸（in）／6英寸（in）
可用晶圆尺寸：8／6／5／4英寸（in）
可用晶圆厚度：200 um 或 厚（接触工作台）、250 um 或 厚（非接触工作台）
吞吐量：MA2008IIR：75晶圆/小时
MA2008IIP：70晶圆/小时
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