铜箔导电带成型工艺 铜排软连接柔性焊接【详细说明】
铜箔软连接采用 T2紫铜或无氧铜带。铜带也是铜箔，是一种金属元件；铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料，加工时，铜带裁成一节一节，多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成。

铜箔软连接又叫压焊软连接，铜皮软连接又叫钎焊软连接。

本公司铜箔软连接说明：
材料：T2、T2M、 T3无氧铜带箔，带箔厚度： 0.05mm-0.5mm

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型

参数：该参数值与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银

钻孔：本公司标准设计无钻孔要求，可根据图纸或客户参数要求在接触面钻孔

绝缘材料：本公司标准设计无绝缘材料，可根据客户要求使用PVC绝缘套管或热宿管加以绝缘保护固定
特殊设计：可根据用户要求或图纸参数要求进行辅助的车床、洗床、切床等设备加工

优势特点： 铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能 地承受冷、热压力加工。

铜箔软连接拍摄图：