一、简介

针对目前半导体芯片在制造生产、检测、筛选、装配等周转环节中出现的各种操作意外，因碰撞、掉落、不当拾取等因素造成芯片引脚倾斜、翘起、扭曲等各种损伤，从而影响SMT芯片引脚的平整度、共面性，因无法正常贴片焊接而报废造成巨大损失，特别是高密度高可靠芯片因产品价值高、采购周期长、采购渠道难而造成影响，为弥补此类缺陷，需要将引脚整形修复到满足JEDEC标准的平整度和共面性。

    传统的整形方式一般采用手工镊子钳逐个引脚整形，或简易的多组工装设备整形，但随着芯片封装密度的提高和引脚间距的缩小，手工方式或简易工装方式已无法满足高精度高可靠整形要求。即使采用简易的定位工装，也无法满足细间距芯片的引脚整形修复要求。我司的ZX50B半自动芯片引脚整形机能为用户提供大批量、高精度的引脚整形修复解决方案，广泛应用于Intel、AMD、NEC等全球芯片制造厂家及航空、 等用户。

二、原理

半自动芯片引脚整形机，将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内，然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位，调取设备电脑中存储的器件整形工艺参数程序，在设备机械手臂的带动下，通过高精度X/Y/Z轴驱动整形，将放置在卡槽内IC的变形引脚左右（间距）及上下（共面）进行全方位矫正，完成一边引脚后，由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复，直到所有边引脚整形完毕。

IC的变形引脚的脚间距、引脚共面性等数据修复到符合JEDEC标准的正常贴片、焊接生产要求。

三、特点

    1、系 统 具 备 对 QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式SMT芯片的引脚进行整形修复能力。

2、 手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同时避免压坏芯片。

3、 自动对IC引脚进行左右(间距)整形修复及上下(共面)整形修复，无需手动调节。

4、 电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。

5、 相同引脚间距的器件可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC 可以通用同一套定位夹具，无需更换。

6、 快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满

足多品种批量生产。

7、 特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提

高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。

8、 具备完备的系统保护功能，具有多信号提示、紧急

停止、自动报警功能。

9、 具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。

10、 整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。

11、 具备防静电功能，确保被整形器件静电。