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真空贴合机
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产品详情
“真空贴合机”参数说明
品牌: | JITER | 自动化程度: | 半自动 |
是否加工定制: | 是 | 电流: | 交流 |
尺寸: | 12英寸以下 |
“真空贴合机”详细介绍
一、技术参数:
工作台尺寸:180(L)×150(W)mm
动作周期:20秒以内
贴合时间:1~99s
贴合精度:±0.1mm
真空范围:0~0.1MPa
气源:0.4~0.6MPa
电源:AC220V±10%,50Hz,800W
外形尺寸:680mm(L)×650mm(W)×1390mm(H)
整机重量:约200kg
二。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA(光学双面胶)对玻璃面板的硬对硬贴合。
三。主要特点:工作平稳,无振动,工作节拍为5次/min 基片厚度:0.1~10mm以内均可贴合平整,少气泡,无皱褶、无牛顿环操作方便,调整定位容易加工尺寸变更灵活 CCD具备自学习功能,更换型号自动调节,简化了操作人员的工作要求
工作台尺寸:180(L)×150(W)mm
动作周期:20秒以内
贴合时间:1~99s
贴合精度:±0.1mm
真空范围:0~0.1MPa
气源:0.4~0.6MPa
电源:AC220V±10%,50Hz,800W
外形尺寸:680mm(L)×650mm(W)×1390mm(H)
整机重量:约200kg
二。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA(光学双面胶)对玻璃面板的硬对硬贴合。
三。主要特点:工作平稳,无振动,工作节拍为5次/min 基片厚度:0.1~10mm以内均可贴合平整,少气泡,无皱褶、无牛顿环操作方便,调整定位容易加工尺寸变更灵活 CCD具备自学习功能,更换型号自动调节,简化了操作人员的工作要求
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