配电柜铜软连接 铜箔导电带导电性能佳：

     铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-0.1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

    热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍等，满足客户不同需求。