BGA24测试Flash模块Winbond顶盒编程器25Q64FVCIG测试座中九户户
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产品详情
“BGA24测试Flash模块Winbond顶盒编程器25Q64FVCIG测试座中九户户”参数说明
是否有现货: | 是 | 形状: | 矩形 |
制作工艺: | 冷压 | 接触件材质: | 塑胶 |
绝缘体材质: | 镍铜 | 针数: | 8 |
接口类型: | ZIF | 特性: | 耐高温 |
型号: | BGA24翻盖弹片测试座 | 规格: | PEI |
商标: | HMILU | 包装: | 防静电 |
产量: | 100000 |
“BGA24测试Flash模块Winbond顶盒编程器25Q64FVCIG测试座中九户户”详细介绍
BGA24翻盖弹片测试座
描述;BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5,需不同的限位框,拍之前量一下芯片大小;
常见的中九户户通W25Q64芯片是6*4引脚阵列
如需两种芯片都支持只需加多一个限位框.请拍这里:
该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
一. 产品特点
1. 采用U型顶针,接触 稳定(见如下示意图);
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电镀, 接触阻抗、高可靠度;
二. 产品性能
1. 材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 尊龙人生就是搏网站特性
(1) 绝缘电阻:1000mΩ Min,At DC 500V
(2) 耐电压 700AC/1Minute
(3) 接触阻抗 <25mΩ
(4) PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
(5) 机械寿命 100000Times
(6) 工作温度:-65℃~155℃
(7) 操作力<0.9kg Max
描述;BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5,需不同的限位框,拍之前量一下芯片大小;
常见的中九户户通W25Q64芯片是6*4引脚阵列
如需两种芯片都支持只需加多一个限位框.请拍这里:
该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
一. 产品特点
1. 采用U型顶针,接触 稳定(见如下示意图);
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;
3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电镀, 接触阻抗、高可靠度;
二. 产品性能
1. 材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 尊龙人生就是搏网站特性
(1) 绝缘电阻:1000mΩ Min,At DC 500V
(2) 耐电压 700AC/1Minute
(3) 接触阻抗 <25mΩ
(4) PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
(5) 机械寿命 100000Times
(6) 工作温度:-65℃~155℃
(7) 操作力<0.9kg Max
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