芯片测试座IC测试夹具BGA模块半导体定制测试方案
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产品详情
“芯片测试座IC测试夹具BGA模块半导体定制测试方案”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 形状： | 矩形 | 制作工艺： | 注塑 |
| 接触件材质： | 合金 | 绝缘体材质： | 探针 |
| 针数： | 定制 | 接口类型： | HDR |
| 特性： | 耐高温 | 型号： | BGA378 |
| 规格： | 0.8 | 商标： | ANDK |
| 产量： | 100000 |
“芯片测试座IC测试夹具BGA模块半导体定制测试方案”详细介绍
产品特点：
采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位 ，测试效率高；
测试频率可达9.3GHz；
用途：集成电路应用功能验证测试；
可根据用户要求定做各种阵列的sock
有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
用途：集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
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